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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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浅谈PCB和PCBA企业并购注意事项
Tom Kastner任GP Ventures公司总裁。GP Ventures是一家专注科技和电子行业买卖交易的投资银行公司，兼任I-Connect007专栏作家。 GP Ventu ...查看更多
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IPC-1401 CSR标准助力制造企业提升竞争优势
有效推行 IPC-1401 标准可以提升客户满意度，提升投资者满意度，提升员工满意度，提升 CSR 审核得分和 ESG 评级得分，降低员工流失率，降低供应链风险。 文 | 林波 &nbs ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
